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氮化铝：
氮化铝（AlN）是热传导率高、电气绝缘性高的材料，由于热传导率接近SI，作为半导体制造装置用构件得到广泛应用。
主要用途：
1.用于合成优质的LED荧光粉。
2.用于导热膏、导热硅脂的高导热填料;
3.用于导热胶、导热硅胶片、环氧树脂导热灌封胶的高导热填料:用于导热工程塑料的高导热填料;
4.用于封装材料、高温润滑剂、粘结剂、散热油漆，散热油墨的高导热填料用于制造高导热的集成电路基板(MCPCB、FCCL)的绝缘及导热填料;用于导热界面材料(TIM)的高导热填料;
5.用于坩埚金属熔炼、蒸发舟、陶瓷刀具、切削工具、微波介电材料;用于制造高导热的氮化铝陶瓷基板以及各种陶瓷制品;用于导电陶瓷蒸发舟:
| 产品规格 | |
| 产品名称/英文名称 | 氮化铝/Aluminum nitride 高纯氮化铝粉,氮化铝改性粉,氮化铝,高导热氮化铝 |
| 纯 度 | 99.9% |
| 粒度 | 2-5微米(可根据客户需求定制粒度大小) |
| 分子式 | AIN |
| 表观（颜色/形态） | 白色或灰白色粉末 |
| CAS登录号/分子量 | 24304-00-5 /140.2833 |
| 常见用途 | 氮化铝作为新型材料，具有优异的热导率、较低的介电损耗 和介电常数以及可靠的电绝缘性能，同时具有与硅相接近的热膨胀系数等一系列优异的特性。氮化铝粉体，用于制造高性能陶瓷器件、集成电路基板、电子器件、光学器件、散热器、高温坩埚。 |
| 产品包装 | 样品包装：1公斤/袋 成品包装：10KG/箱或按客户要求包装。 |
| 贮存条件 | 本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果， 另应避免重压。 |
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管理员
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